DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是电子制造业中一种传统的插件组装加工技术。它通过将电子元器件的引脚插入到印刷电路板（PCB）的通孔中，并通过波峰焊等焊接方式实现电路连接。DIP插件组装加工因其灵活性、适应性和相对简单的工艺流程，在电子制造业中仍然占据着重要的地位。
smt贴片组装与dip插件加工各有特点，但两者之间又相辅相成，才能形成电子产品加工生产的完整过程。随着smt技术的快速发展，smt贴片组装逐渐取代dip插件加工的趋势，但由于电子产品性能的要求，插件加工一直没有被完全取代，并仍然在电子产品加工过程扮演着重要的角色。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
SMT技术在很多领域都有应用，比如我们经常使用的LED灯，就有SMT贴片加工技术的存在。不过，不同领域的贴片需要注意的事项是不一样的，比如LED贴片加工过程中，就需要注意很多的事项。
1、清洁：在LED贴片加工过程中，一定不能用不明化学液体清洗LED，因为不明化学液体可能会损坏LED。必要的时候，可以放在酒精灯当中，浸泡时间不要超过一分钟，然后自然干燥十五分钟，之后再使用就可以了。
2、防潮防湿：为了避免LED产品在运输过程中出现问题，在LED贴片加工过程中，一定要注意防潮防湿。
3、温度：存储LED贴片加工产品的时候，温度一定要小于40度。
