DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是电子制造业中一种传统的插件组装加工技术。它通过将电子元器件的引脚插入到印刷电路板（PCB）的通孔中，并通过波峰焊等焊接方式实现电路连接。DIP插件组装加工因其灵活性、适应性和相对简单的工艺流程，在电子制造业中仍然占据着重要的地位。
电子产品加工中我们常见的加工方式就是smt贴片组装与dip插件加工了。两者之间缺一不可，都是起到元器件与PCB之间的焊接的作用，可见smt贴片组装与dip插件加工的重要性。那么关于smt贴片组装与dip插件加工对的主要区别有哪些呢？
1、smt贴片组装是通过贴片机把元器件贴装到PCB板上，然后过回流焊接形成电气机械连接，其加工工序95％由机械设备完成。
2、dip插件加工工艺是在smt贴片组装工艺之后，dip插件是把元器件插入到具有dip结构的PCB板孔中，dip插件有手动插件也有AI插件。由于smt的发展，dip插件加工元器件相对较少，所以很多工厂一般采用流水线人工插件，需要的员工人数也相对比较多。其加工工序30％由机械设备完成。
DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工：首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
2、插件：将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。
3、波峰焊：将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚：对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。
5、补焊（后焊）：对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。
6、洗板：对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
7、功能测试：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
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