DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是电子制造业中一种传统的插件组装加工技术。它通过将电子元器件的引脚插入到印刷电路板（PCB）的通孔中，并通过波峰焊等焊接方式实现电路连接。DIP插件组装加工因其灵活性、适应性和相对简单的工艺流程，在电子制造业中仍然占据着重要的地位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是现代电子制造领域的一项重要技术。它通过将无引脚或短引脚表面贴装元器件安放在印制电路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法进行焊接组装，形成电路连接。与传统的通孔插装技术（THT）相比，SMT因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高及抗振能力强等优点，广泛应用于现代电子产品中
smt贴片组装与dip插件加工各有特点，但两者之间又相辅相成，才能形成电子产品加工生产的完整过程。随着smt技术的快速发展，smt贴片组装逐渐取代dip插件加工的趋势，但由于电子产品性能的要求，插件加工一直没有被完全取代，并仍然在电子产品加工过程扮演着重要的角色。
千然电子SMT贴片的优势：
1、体积小重量轻：贴片元器件的体积和重量只有传统插装元器件的1/10左右，便于贴装，一般采用SMT贴片加工之后，电子产品体积可缩小40%-60%，同时重量也能减轻60%~80%。
2、效率增加且成本降低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。
3、可靠性高，抗震能力强。
4、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
5、焊点缺陷率低。
6、贴片组装密度高。
