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�𲩱���վ-手机壳打孔机联系方式（惊天热评）(2024更新中)(今日/新品)， 设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；

封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。

�𲩱���վ-手机壳打孔机联系方式（惊天热评）(2024更新中)(今日/新品)， 、热管理产业链：热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。、功率半导体器件封装产业链：材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；

光发信机：光发信机是实现电/光转换的光端机。它由光源、驱动器和调制器组 成。其功能是将来自于电端机的电信号对光源发出的光波进行调制，成为已调光 波，然后再将已调的光信号耦合到光纤或光缆去传输。光收信机：光收信机是实现光/电转换的光端机。它由光检测器和光放大器组 成。其功能是将光纤或光缆传输来的光信号，经光检测器转变为电信号，然后， 再将这微弱的电信号经放大电路放大到足够的电平，送到接收端。光纤或光缆：者光的传输通路，其功能是将发信端发出的已调光信号，经过光 纤或光缆的远距离传输后，耦合到收信端的光检测器上，完成传送信息任务。

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光发信机：光发信机是实现电/光转换的光端机。它由光源、驱动器和调制器组 成。其功能是将来自于电端机的电信号对光源发出的光波进行调制，成为已调光 波，然后再将已调的光信号耦合到光纤或光缆去传输。光收信机：光收信机是实现光/电转换的光端机。它由光检测器和光放大器组 成。其功能是将光纤或光缆传输来的光信号，经光检测器转变为电信号，然后， 再将这微弱的电信号经放大电路放大到足够的电平，送到接收端。光纤或光缆：者光的传输通路，其功能是将发信端发出的已调光信号，经过光 纤或光缆的远距离传输后，耦合到收信端的光检测器上，完成传送信息任务。中继器（放大器）：中继器由光检测器、光源和判决再生电路组成。它的作用一 是补偿光信号在光纤中传输时受到的衰减，是对波形失真的脉冲进行。 光纤连接器、耦合器等无源器件：由于光纤或光缆的长度受光纤拉制工艺和光缆 施工条件的限制，且光纤的拉制长度也是有限度的，因此一条光纤线路可能存在 多根光纤相连接的问题。于是，光纤间的连接、光纤与光端机的连接及耦合，对 光纤连接器、耦合器等无源器件的使用是必不可少的。