½ð²©±¦ÍøÕ¾-石家庄整站优化公å¸ï¼ä¼˜å“(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/公开),全网å“牌包装尽在å—昌莫éžä¼ 媒。
å—昌莫éžä¼ 媒ï¼ä¼˜å“(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/公开), 星宣布与新æ€ç§‘技åˆä½œä¼˜åŒ–2nm芯片 明年é‡äº§æ˜Ÿå®£å¸ƒä¸ŽSynys(新æ€ç§‘技)åˆä½œä¼˜åŒ–2nm工艺。æ®æ‚‰ï¼ŒSynopsysçš„AI驱动设计技术ååŒä¼˜åŒ– (DTCO)解决方案优化了星2nm工艺,改善了é¢ç§¯ã€æ€§èƒ½å’Œèƒ½æ•ˆçŽ°å®žä¸äº¬ä¸œåˆ°åº•ä»€ä¹ˆæ‰‹æœºå–得好?
使用çƒç”µå¶ç›‘æµ‹å †åž›æ¿å¯çš„温度å˜åŒ–,考虑隔çƒç®±ä½“ä¿æ¸©æ料的厚度ã€å †åž›çŠ¶å†µã€è¿žé“¸å·¥è‰ºç‰å¤šç§ç»„åˆï¼Œäº†è§£ä¸åŒé“¸å¯é’¢ç§çš„冷å´è¡Œä¸ºã€‚è¯¥ç ”ç©¶æœ‰åŠ©äºŽä¼˜åŒ–é“¸å¯ç¼“å†·å®žè·µï¼Œé€‚å½“åŠ å¿«å†·å´åˆä¸æŸå®³é“¸å¯å†…外在质é‡çš„完整性,以å‡å°‘库å˜å’Œæ”¹å–„物æµã€‚处ç†è¿žé“¸æ¿å¯ç¼“慢冷å´ï¼Œé“¸å¯çš„åŠè¿å’Œè¿è¾“å˜å¾—é‡è¦èµ·æ¥ï¼Œåœ¨Lazaro Cardenas钢厂,开å‘了一ç§å¯è¡Œçš„æ“作程åºï¼ŒåŒ…å«å¡è½¦è¿è¾“ã€è¡Œè½¦èµ·åŠè¿è¾“ã€åœ¨ä¸åŒçš„æ¿å¯è½¬æŽ¥ç‚¹ä¸Šè¿›è¡Œèˆ¹è¿ï¼ŒèŽ·å¾—铸å¯åˆé€‚的温度处ç†ï¼Œå‡å°‘æˆå“库åŠè¿å’Œè¿è¾“ä¸ä»»ä½•å¯¹æ¿å¯å†…外在质é‡çš„çš„å½±å“,ä¿è¯æ‰€æœ‰çš„铸å¯éƒ½èƒ½ä»¥ä½³çš„è´¨é‡åˆ°è¾¾å®¢æˆ·æ‰‹ä¸è¿›è¡Œè½§åˆ¶ã€‚
å—昌莫éžä¼ 媒ï¼ä¼˜å“(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/公开), IT之家 6 月 3 日消æ¯ï¼Œæ ¹æ®å›½å¤–科技媒体 NeoWin 报é“,Linux å‘行版ä¸ä¼šæ•ˆä»¿ Win11,ä¸ä»…会继ç»ä¸ºåŸºäºŽ Zen 2 çš„ AMD Ryzen 处ç†å™¨æ供支æŒï¼Œè€Œä¸”通过优化 L3 缓å˜ï¼ˆLLC)进一æ¥æå‡æ€§èƒ½ã€‚æ“作系统会将任务分é…ç»™æ ‡è®°ä¸ºâ€œé—²ç½®â€çŠ¶æ€çš„处ç†å™¨çº¿ç¨‹ï¼Œä¸è¿‡å½“å‰ Linux å†…æ ¸ä»…èƒ½è¯†åˆ«æœ¬åœ° L3 缓å˜ä¸çš„闲置线程;而近日å‘布的 select_idle_sibling()补ä¸è€ƒè™‘调用外部 LLC。