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目前，世界范围内累计出货量已经超过350台。该系列真空焊接炉可满足在先进封装和功率半导体封装中对超洁净无空洞焊接的高要求。在IGBT和SiC模块封装方面，其功能是完成芯片和DBC陶瓷覆铜板的焊接，完成DBC/AMB陶瓷覆铜板和铜底板/热沉的焊接。VACUNITE真空焊接系统可在纯（H2），甲酸（HCOOH）或混合气体（H2/N2）气氛下进行工艺，焊接空洞率可低至1%以下。

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　　管式真空气氛炉的工作原理如下：　　启动真空系统将炉体内的空气抽除，形成一定的真空度。通常使用机械泵和分子泵等装置配合使用，以实现较高真空度。

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①装料：将待烧结的陶瓷材料放入炉内。②抽真空：通过真空泵将炉内空气抽出，形成真空环境。③加热：通过加热元件对炉膛进行加热，使陶瓷材料达到所需的高温。④保温：在一定温度下保持一段时间，使陶瓷材料充分进行化学反应和结晶。⑤冷却：在烧结结束后，通过冷却系统对炉膛进行冷却，使陶瓷材料逐渐冷却至室温。在整个过程中，真空环境可以避免空气中的氧气和水分对陶瓷材料的影响，提高烧结质量和产品性能。同时，通过控制温度、真空度和压力等参数，可以实现对陶瓷制品的质量和性能的有效控制。在真空环境下，可以避免氧化、污染等问题，适用于高纯度、高温陶瓷材料的烧结。可以控制烧结气氛，确保烧结过程的质量和稳定性。

�𲩱���վ-甘肃真空气氛马弗炉近期价格——惊天推荐(2024更新中)(今日/对比)， 气体压力烧结炉（1MPa/2MPa/6MPa/10MPa）气体压力炉为单室、卧式、周期式加热、采用低电压大电流石墨电热元件加热，具有多个加热单元，每个单元均单独控制温度；全工艺过程由计算机自动化控制、监控、、故障自诊断模拟显示和记录。设备功能：负压脱蜡、正压脱蜡、真空烧结、气氛烧结、分压烧结、加压烧结、快速冷却功能。硬质合金、精密陶瓷、不锈钢、铁基、铜基合金、铝制品烧结。真空脱蜡烧结一体炉采用保温筒内置石墨内胆结构。

系列真空脱脂烧结复合炉，已成熟应用于不锈钢、铁基、钛合金、铜合金、高比重钨合金、碳化硅、氮化硅等多种材料领域。在国内广泛用于民用和等行业，近几年来在国外销售方面也取得了不俗的业绩。优异的炉内气氛流控制技术，炉内气流更均衡，脱脂效果更，分压烧结炉内更洁净。装得更多，烧得更大！优异的气氛流控制技术。优异的智能控制系统，核心部件采用全球品牌。完善的智能自动报控制功能。操作更简单，运行更稳定、。