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可以参考贞齐净化的建设经验。他们会根据不同车间的特殊需求，量身定制适合该车间的系统。

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半导体芯片技术飞速发展，晶圆尺寸从3英寸逐步发展到12英寸，制程工艺早已从原来的微米级提升到了纳米级，对生产车间的净化要求也是越来越高，今天我们以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的某项目为例，具体聊聊半导体芯片生产车间净化工程。该芯片净化车间所有建材均采用不易产生静电吸附的材质为主。