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�𲩱���վ-气孔打孔方法!大热点赞(2024更新成功)(今日/展示)， 对于一些易产生气孔的焊接材料，可以选择直流极性焊接方式和高纯度的保护气体，以减少气孔的形成。控制焊接环境的湿度和温度：焊接环境的湿度和温度过高会导致气孔的产生。因此，在进行焊接时，应控制好环境的湿度和温度，以减少气孔的生成。合理控制焊接电流和电压：合理调节焊接电流和电压也是减少气孔产生的重要方法。

焊缝气孔是焊接过程中经常出现的一种焊接缺陷，它对焊接接头的强度和密封性能会产生影响。因此，及时有效地处理焊缝气孔是保证焊接质量的关键。焊缝气孔产生的原因主要有两方面，一方面是由焊接材料内部的气体排放所造成的，另一方面是由焊接过程中不良的保护气体环境所致。因此，处理焊缝气孔的方法也可以从这两个方面来考虑。首先，针对焊接材料内部的气体排放问题，可以从以下几个方面进行处理。

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金属板材的加工一般有切割，焊接，打孔等方法，其中打孔加工较为复杂，而且对设备的要求较高。传统的打孔方式有冲压，钻头钻孔等。主要针对较薄的板材，通过模型冲压使得板材被压切掉一部分，形成一个空洞，这种方式打的孔洞的切面会偏向板材的一面，从正面看很平滑美观，从背面看则会有切面突出于板材平面的问题，所以比较适合于对加工面的一面有要求的打孔，而且孔洞的形状可以随模型的改变而改变，可以打出不同形状的孔。

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第种在焊盘两侧都打孔，和第种方法相比，相当于电容每一端都是通过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第种寄生电感更小，只要空间允许，尽量 用这种方法。后一种方法在焊盘上直接打孔，寄生电感小，但是焊接可能会出现问题，是否使用要看加工能力和方式。推荐使用第种和第种方法。需要强调一点：有些工程师为了节省空间，有时让多个电容使用公共过孔。任何情况下都不要这样做。好去想办法优化电容组合的设计，减少电容数量。由于印制线越宽，电感越小，从焊盘到过孔的引出线尽量加宽，如果可能，尽量和焊盘宽度相同。这样即使是0402封装的电容，你也可以使用20mil 宽的引出线。注意：小尺寸电容禁止在两个焊盘间打孔，因为容易引起短 路。