½ð²©±¦ÍøÕ¾-å››å·å¹¿å…ƒç®¡æ精密激光打å”æœºåˆ¶é€ åŽ‚å®¶(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/优å“),3ã€é€Ÿåº¦åŒæ¯”增长2-3秒æ¯ä¸ªäº§å“。
½ð²©±¦ÍøÕ¾-å››å·å¹¿å…ƒç®¡æ精密激光打å”æœºåˆ¶é€ åŽ‚å®¶(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/优å“), ç”±æ¤å¯è§ï¼ŒLTCC产å“在电å元件集æˆä¸åº”用广泛,如:å„ç§åˆ¶å¼çš„手机ã€è“牙模å—ã€å…¨çƒå®šä½ç³»ç»Ÿï¼ˆGPS)ã€ä¸ªäººæ•°å—助ç†ï¼ˆPDA)ã€æ•°ç 相机ã€WLANã€æ±½è½¦ç”µåã€å…‰é©±ç‰ï¼ŒLTCC产å“在手机ä¸çš„用é‡å æ®ä¸»è¦éƒ¨åˆ†ï¼Œçº¦è¾¾80%以上;其次是è“牙模å—å’ŒWLAN。
â‘¡æ— æºé›†æˆåŠŸèƒ½å™¨ä»¶ï¼šå¦‚片å¼å°„é¢‘æ— æºé›†æˆç»„件,包括LC滤波器åŠå…¶é˜µåˆ—ã€å®šå‘耦åˆå™¨ã€åŠŸåˆ†å™¨ã€åŠŸçŽ‡åˆæˆå™¨ã€Balun(平衡ï¼ä¸å¹³è¡¡å˜æ¢å™¨ï¼‰ã€å¤©çº¿ã€å»¶è¿Ÿçº¿ã€è¡°å‡å™¨ï¼Œå…±æ¨¡æ‰¼æµåœˆåŠå…¶é˜µåˆ—ç‰ã€‚LTCC技术的é‡è¦åº”ç”¨å°±æ˜¯æ— æºå™¨ä»¶çš„功能化集æˆï¼ŒåŒ…括电感ã€ç”µå®¹ã€æ»¤æ³¢å™¨ä»¥åŠå¤©çº¿å’ŒåŒå·¥å™¨ç‰ã€‚
½ð²©±¦ÍøÕ¾-å››å·å¹¿å…ƒç®¡æ精密激光打å”æœºåˆ¶é€ åŽ‚å®¶(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/优å“), 1.LTCC技术的特点2.LTCC技术ä¸çš„工艺æµç¨‹å›¾1.LTCC技术æµç¨‹å›¾ via网络①æµå»¶ï¼šç”±é™¶ç“·æµ†æ–™åˆ¶ä½œå‡ºé™¶ç“·åŸºæ¿å¯æ–™ï¼›â‘¡è£ç‰‡ï¼šå°†å¯æ–™åˆ‡å‰²æˆä¸€å®šå°ºå¯¸çš„陶瓷薄片,æ¯ä¸€ç‰‡å°†æˆä¸ºå¤šå±‚陶瓷基æ¿çš„一层。过程ä¸ï¼Œå¯¹æµå»¶ä¸è‰¯çš„薄片进行剔除;
⑩调阻:对通过å°åˆ·åˆ¶æˆçš„电阻ç‰å…ƒå™¨ä»¶è¿›è¡Œç²¾ç»†è°ƒèŠ‚,以修æ£å°åˆ·è¯¯å·®ã€é€‚é…器å‚数差异,已达到佳系统性能;⑪测试:产å“åŠ å·¥è¿‡ç¨‹ä¸ï¼Œå¯¹è´¨é‡è¿›è¡Œç›‘察,é¿å…ä¸è‰¯å“æµå…¥ä¸‹é“å·¥åºã€‚主è¦åŒ…括外观检查ã€ç”µæ°”特性测é‡ã€å†…部结构检查。3.LTCCææ–™åŠäº§å“应用从化å¦æˆåˆ†ä¸Šæ¥çœ‹ï¼Œç›®å‰ä½¿ç”¨çš„,能够实现低温烧结的陶瓷æ料主è¦åŒ…括微晶玻璃体系ã€çŽ»ç’ƒ+陶瓷å¤åˆä½“系和éžæ™¶çŽ»ç’ƒä½“系,其ä¸å¾®æ™¶çŽ»ç’ƒç³»å’ŒçŽ»ç’ƒ+陶瓷å¤åˆä½“系是近年æ¥äººä»¬ç ”究的é‡ç‚¹ï¼Œå¼€å‘了(Mgã€Ca)TiO3系,BaO- TiO2系,ZnO- TiO2系,BaN-Nd2O3- TiO2系,(Zr, Sn)·TiO3系,(Zn, Sn)·TiO3系,(Ba, Nb) TiO3系以åŠç¡¼ç¡…é…¸ç›ç³»ç‰è®¸å¤šLTCCæ料体系。
½ð²©±¦ÍøÕ¾-å››å·å¹¿å…ƒç®¡æ精密激光打å”æœºåˆ¶é€ åŽ‚å®¶(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/优å“), ⑦é™åŽ‹ï¼šå°†å 片åŽçš„生瓷片利用高压使之粘接牢固;⑧切割:将较大é¢ç§¯çš„生瓷基æ¿ï¼ŒæŒ‰ç…§å„元件ã€æ¨¡å—的切割边界进行切割分离,便于进行烧结。烧结åŽçš„陶瓷片将ä¸æ˜“切割;⑨烧结:将生瓷基æ¿åŠ çƒçƒ§ç»“æˆç†Ÿç“·ï¼Œä½¿å…¶ç“·æ硬化ã€å†…部浆料固化ã€ç»“构稳定。对LTCC基æ¿ï¼ŒåŠ çƒæ¸©åº¦ä¸€èˆ¬ä½ŽäºŽ900℃;
当å‰å·²å¼€å‘çš„LTCC基æ¿æ料大致å¯åˆ†ä¸ºä»¥ä¸‹ç±»ï¼šâ‘ 陶瓷-玻璃系(微晶玻璃):低介电æŸè€—,适åˆåˆ¶ä½œ20~30GHzçš„å™¨ä»¶ï¼›â‘¡çŽ»ç’ƒåŠ é™¶ç“·å¡«å……æ–™çš„å¤åˆç³»ï¼šå¡«å……物的主è¦ä½œç”¨æ˜¯ç”¨æ¥æ”¹å–„陶瓷的抗弯强度ã€çƒå¯¼çŽ‡ç‰ï¼Œåœ¨çƒ§ç»“过程ä¸çŽ»ç’ƒå’Œå¡«å……æ–™å应形æˆé«˜Q值晶体。③å•ç›¸é™¶ç“·ç³»ï¼šä½Žçƒ§ç»“温度,高致密化,以å‡å°æ料的介电常数和介电æŸè€—,以满足多层电路性能的è¦æ±‚。LTCC技术在产å“ä¸çš„应用å¯ç²—略地分为以下ç§ï¼šâ‘ 高精度片å¼å…ƒä»¶ï¼šå¦‚高精度片å¼ç”µæ„Ÿå™¨ã€ç”µé˜»å™¨ã€ç‰‡å¼å¾®æ³¢ç”µå®¹å™¨ç‰ï¼Œä»¥åŠè¿™äº›å…ƒä»¶çš„阵列ç‰ã€‚éšç€æ‰‹æœºã€å¤šç§ç”µå设备的å°åž‹åŒ–ã€å¤šåŠŸèƒ½åŒ–,对用于高频电路/高频模å—ä¸çš„积层芯片电感器å°åž‹åŒ–和高Q特性æ出è¦æ±‚,这也使得LTCC技术为基础的片å¼å…ƒä»¶å‘多层片å¼å‘展。
½ð²©±¦ÍøÕ¾-å››å·å¹¿å…ƒç®¡æ精密激光打å”æœºåˆ¶é€ åŽ‚å®¶(2024æ›´æ–°æˆåŠŸ)(今日/优å“), **=*0+å¸çƒåŽ‹åŠ›ï¼ˆå¸çƒåŽ‹åŠ›å‡ 乎为零)n到达å¸çƒæ—¶é—´åŽï¼Œè¿…速打开夹具,å–ä¸‹åŠ çƒæ¿å–åŠ çƒæ¿æ—¶ï¼Œåº”é¿å…与熔èžçš„端é¢å‘生碰撞,若已å‘生,应在已熔化的端é¢å†·å´åŽï¼Œé‡æ–°å¼€å§‹æ•´ä¸ªç„ŠæŽ¥è¿‡ç¨‹ã€‚o迅速é—åˆå¤¹å…·ï¼Œå¹¶åœ¨è§„定的时间内,匀速地将压力调节到P3,åŒæ—¶æŒ‰ä¸‹å†·å´æ—¶é—®æŒ‰é’®ï¼Œè®°å½•å†·å´æ—¶é—´ï¼›P3=P0+冷å´åŽ‹åŠ›å¤¹å…·é—åˆåŽå‡åŽ‹æ—¶ï¼Œåº”å‡åŒ€å‡åŽ‹ï¼Œä¸èƒ½å¤ªå¿«æˆ–太慢,应在规定的时问内完æˆï¼Œä»¥å…å½¢æˆå‡ç„Šã€è™šç„Šï¼›æ¤è¿‡ç¨‹ä¿åŽ‹è‡ªç„¶å†·å´è¿‡ç¨‹ã€‚