½ð²©±¦ÍøÕ¾-光纤激光打å”æœºåŽ‚å®¶ä»·æ ¼å¤šå°‘ã€æ–°é²œæœåŠ¡è¯¦è§£ã€‘(2024已更新)(今日/æœåŠ¡),åˆä½œä¼˜åŠ¿:1ã€ä¸“æœºä¸“ç”¨ä¸ºä½ çš„äº§å“而é‡èº«å®šåˆ¶ã€‚
光纤激光打å”æœºåŽ‚å®¶ä»·æ ¼å¤šå°‘å®¶å®¶ç”¨æ¿€å…‰è®¾å¤‡å…¬å¸(2024已更新)(今日/æœåŠ¡), ç›®å‰ï¼Œå…‰å™¨ä»¶è¡Œä¸šæœ‰æºå…‰å™¨ä»¶å¸‚场è¦è¿œå¤§äºŽæ— æºå…‰å™¨ä»¶å¸‚场。有æºå…‰å™¨ä»¶çš„光收 å‘模å—å æ®äº†ç»å¤§éƒ¨åˆ†å…‰å™¨ä»¶å¸‚场份é¢ï¼Œæ®äº§ä¸šä¿¡æ¯ç½‘统计,有æºå…‰æ”¶å‘模å—çš„ 产值在光器件ä¸å 比超过 60%,其在输入端ã€ä¼ 输端ç‰ä¸åŒç»†åˆ†é¢†åŸŸå‘挥ç€è‡³å…³ é‡è¦çš„作用。æ¤å¤–ï¼Œæ— æºå…‰å™¨ä»¶éœ€æ±‚åœ¨å¿«é€Ÿå¢žåŠ ã€‚åœ¨å…‰çº¤åˆ°æˆ·çš„å‘展趋势下,从 å±€ç«¯æœºæˆ¿åˆ°ç”¨æˆ·ç»ˆç«¯è®¾å¤‡ä¹‹é—´çš„å…‰çº¤æŽ¥å…¥ç½‘å»ºè®¾è§„æ¨¡å¢žåŠ ï¼Œå…‰çº¤è·¯å¾„å¤æ‚ã€è¿žæŽ¥ æ•°é‡è†¨èƒ€ï¼Œå„类光通信设备的使用é‡å¤§å¢žï¼Œç›¸åº”åœ°åˆºæ¿€äº†éœ€æ±‚çš„å¿«é€Ÿå¢žé•¿ã€‚ç›®å‰ æˆ‘å›½å…‰å™¨ä»¶åŽ‚å•†å æ®å…¨çƒçº¦ 15%市场份é¢ï¼Œå…¶ä¸æ— æºå…‰å™¨ä»¶çš„竞争力相对较高。
50Gbps 以上的光电芯 片,åªæœ‰å¾ˆå°‘部分器件å¯å›½äº§åŒ–。更为高端的 100G 光通信系统,其ä¸å¯è°ƒçª„线宽激 光器ã€ç›¸å…³å…‰å‘å°„/接收芯片å‡é«˜åº¦ä¾èµ–è¿›å£ã€‚在电跨阻放大芯片ã€é«˜é€Ÿæ¨¡æ•°/数模转 化芯片ã€ç›¸å…³é€šä¿¡ DSP èŠ¯ç‰‡ä»¥åŠ 5G 移动通信å‰ä¼ 光模å—需è¦çš„ 50Gb/s PAM-4 芯片 上,还鲜少有国内厂家能够规模化供货商用解决方案。光器件行业相对分散,产å“ç§ç±»ç¹å¤šï¼Œä¸åŒäº§å“é¢†åŸŸçš„ç«žäº‰æ ¼å±€å…·æœ‰è¾ƒå¤§å·®å¼‚ã€‚ 光电å器件æ¯ä¸€ç§ç±»åˆ«ä¸‹ä¼šäº§ç”Ÿä¸Šç™¾ç§äº§å“åž‹å·ï¼Œå®ƒä»¬ä¹‹é—´è¿˜èƒ½ç»„åˆæˆå„ç§å„æ · 的模å—ã€å系统ç‰ã€‚å› æ¤ï¼Œä¸“业化分工æ¥ç ”å‘ã€ç”Ÿäº§å’Œé”€å”®å„ç§å…‰ç”µåå™¨ä»¶å·²æˆ ä¸ºè¡Œä¸šçš„ç‰¹ç‚¹ã€‚ç”±äºŽå„个ä¼ä¸šæ‰€æŽŒæ¡çš„æŠ€æœ¯ç‰¹ç‚¹å’Œé”€å”®æ¸ é“ä¸åŒï¼Œä»–们在ä¸åŒäº§ å“领域的竞争地ä½ä¹Ÿä¸å°½ç›¸åŒã€‚在低端器件领域,如光纤耦åˆå™¨ã€è¿žæŽ¥å™¨ã€ä½Žé€Ÿ 收å‘模å—ç‰çš„生产厂商较多,竞争很激烈。在技术å«é‡è¾ƒé«˜çš„高端模å—å’Œå系统 领域,如 DWDM 器件ã€40Gbit/s 以上光收å‘模å—ã€ROADM å系统ç‰ï¼Œç”Ÿäº§åŽ‚商 ç›¸å¯¹è¾ƒå°‘ï¼Œå…·å¤‡è¾ƒå¼ºè‡ªä¸»ç ”å‘能力的厂商在竞争ä¸å æ®æœ‰åˆ©ä½ç½®ã€‚我国光器件行 业厂商众多,国内大多数厂商以ä¸å°ä¼ä¸šä¸ºä¸»ï¼Œè§„模层次ä¸é½ï¼Œè‡ªä¸»ç ”å‘和投入 实力相对较弱,主è¦ç”Ÿäº§ä¸ä½Žç«¯äº§å“,产å“比较å•ä¸€ï¼Œæ™®é收入规模ä¸å¤§ã€‚
光纤激光打å”æœºåŽ‚å®¶ä»·æ ¼å¤šå°‘å®¶å®¶ç”¨æ¿€å…‰è®¾å¤‡å…¬å¸(2024已更新)(今日/æœåŠ¡), 国产光芯片基础薄弱,与美日厂商差è·è¾ƒå¤§ã€‚å…¨çƒé«˜ç«¯å…‰èŠ¯ç‰‡åŸºæœ¬è¢«å›½å¤–厂商垄æ–, å…¶ä¸ã€‚æˆ‘å›½åœ¨é«˜ç«¯èŠ¯ç‰‡é¢†åŸŸçš„è‡ªä¸»æŠ€æœ¯ç ”å‘和投入实力方é¢ç›¸å¯¹è¾ƒå¼±ï¼Œç›®å‰ä¸»è¦é›†ä¸ 在ä¸ä½Žç«¯å…‰èŠ¯ç‰‡äº§å“çš„ç ”å‘ã€åˆ¶é€ 。 å…¨çƒä¸»è¦å…‰å™¨ä»¶åŽ‚家å‡ç§¯æžå¸ƒå±€æœ‰æºå…‰èŠ¯ç‰‡ã€å™¨ä»¶ä¸Žå…‰æ¨¡å—产å“,并达到 100Gb/s 速 率åŠä»¥ä¸Šçš„水平。在ä¸å…´ã€åŽä¸ºç‰é€šä¿¡è®¾å¤‡çš„强势助攻下,ä¸å›½æˆä¸ºä¸–界上大的光 器件消费大国,市场å 比约为 35%。
2020 年度,全çƒå…‰èŠ¯ç‰‡å¸‚场规模约 20 亿美元,这其ä¸çº¦æœ‰ 60%çš„è¥æ”¶æ¥è‡ªäºŽ InP æ¿€ 光器市场,包括 DFB å’Œ EML 芯片;25%æ¥è‡ªäºŽ PIN/APD/MPD 接收ã€ç›‘测芯片市场; 15%æ¥è‡ªäºŽ VCSEL 激光器芯片市场。我们预计 2020 年至 2025 年未æ¥å¹´é—´ï¼Œå—益于 5G网络带动万物互è”新应用,以åŠå¸¦åŠ¨ç›¸åº”æ•°æ®ä¸å¿ƒã€æŽ¥å…¥ç½‘ã€åŸŽåŸŸéª¨å¹²ç½‘ç‰ç½‘络基 础设施的全é¢å‡çº§ï¼Œé«˜é€Ÿå…‰èŠ¯ç‰‡å°†åœ¨ 2023 å¹´å·¦å³è¿Žæ¥é«˜é€Ÿå‘展期。